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Bonjour
dans le cadre de mon PFE, je voulais savoir comment déterminer le teneur maximum acceptable d'humidité ( MAMC: Maximum Moisture Acceptable Content) comme indiqué dans la norme IPC 1601(Printed Board Handling and Storage Guidelines) dans le paragraphe 3.3.6: "le MAMC est une estimation de la quantité maximale d'humidité absorbée que la carte imprimée peut tolérer sans dommage lorsqu'il est exposé à la chaleur de soudage et il est exprimé en pourcentage du poids sec des cartes imprimés." En effet, on peut mesurer le taux maximum d'humidité en mesurant le PCB avant et après séchage au four, du moment ou le PCB ne peut plus plus gagner en masse, c-à-d que le PCB est saturé en humidité, ce taux d'absorption d'humidité est considéré maximal mais on sait pas si celui là qu'on doit accepter ou non ? Comment on peut déterminer ce seuil ? A partir de quel niveau d'humidité on observe la délamination , qui est le risque principal de la reprise de l'humidité
MERCI de m'aider à trouver une réponse à ces questions

Le PCB

ecolami a écrit : Le PCB

Printed Circuit Board, soit "circuit imprimé" en anglais.

Merci!
pour moi, chimiste, PCB = PolyChloroBiphényles.

Bonjour,
Les cartes de circuit imprimé sont en époxy me semble-t-il d'aprés ce que je lis elles peuvent absorber l'humidite de l'air. Qu'est-ce qui peut expliquer cette prise d'humidité? a priori des fonctions alcool secondaire apparues à l'ouverture du cycle époxy ou de l'amine du durcisseur qui serait en excès. Quand le durcisseur est en excès il suite trés lentement et le phénomène est accéléré par l'humidité. Le suintement contrarie l'adherence.
Voila l'explication que je propose aprés réflexion J'ai déja travaille avec l'époxy (niveau gros bricolage) et j'ai observé le suintement.
En résumé il faut que la reprise d'humidité soit la plus faible possible pour être sûr que la résine soit optimale.